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  • 半导体设备架子

    半导体设备架子。使用多种规格的方管焊接而成。难点:全部为焊前加工,为保证焊后所有的形位尺寸及垂直度平面度要求,需要设计特殊的工装及焊接平台

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    半导体设备架子。使用多种规格的方管焊接而成。

    难点:全部为焊前加工,为保证焊后所有的形位尺寸及垂直度平面度要求,需要设计特殊的工装及焊接平台


    半导体设备架子1.png


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    以安全、节能、高效、优质为质量方针,以产品零件精密、部件配合精准、整体外观精致为公司的质量准则;以生产流产品、服务一流公司、建设一流企业为使命。
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